乐泰401、401胶水、快干胶401、瞬干胶401 、通用型胶水、中粘度

乐泰401胶水聚硫橡胶改性环氧树脂灌封胶是一种性能更好的灌封料。封装工艺条件是在室温条件下固化24h，或在100℃下固化30min。由于该胶使用期短，宜现配现用。用这种改性环氧密封胶粘剂生产的塑料继电器，其各项技术性能均符合要求。这种塑料继电器市场容量大，销售形势好，其中大部分出口国外。 胶膜也可以用来封装集成电路。乐泰401胶水封装时，把封装用的胶膜切成框架形状，放在粘接凸缘处，加热该组合件，使胶粘剂熔化并固化。这种封装工艺可以确保在封装部位有适量的胶粘剂，并使流出的胶粘剂能够降至最少程度。 可采用陶瓷玻璃料或金属焊料来封装集成电路。将陶瓷浮液涂敷在基板上，使溶剂蒸发掉，烧去粘料，盖好盖，熔化玻璃料便可形成要求的粘合接头。 乐泰401胶水也可以使用导电的胶粘剂来密封金属屏蔽罩，这样的胶粘剂能起EMI/RFI(电磁干扰/射频干扰) 的屏蔽作用。 随着电气/电子工业的不断发展，所用的绝缘密封材料不但具有良好的电性能，而且必须具有良好的安全阻燃性能。环氧树脂绝缘灌封料的阻燃性能主要是在合成树脂时添加卤素阻燃剂或使固化剂成为具有阻燃特性的树脂，这样就能使环氧树脂灌封料本身具有阻燃性能; 另一种方法是在环氧树脂灌封料中添加有机卤化物、赤磷和三氧化二锑等阻燃剂，达到灌封料能够阻燃的目的。 ①将装配好的机电产品按规定的技术标准测量其绝缘电阻 (应大于100MΩ)，用 107#硅橡胶将产品需要防护的螺纹孔等处密封。107号硅橡胶的配方是107号硅橡胶 100g、二月桂酸二丁基锡及正桂酸乙酯各0.2g，搅拌后即可使用; ②产品在100～120℃温度条件下预热0.5～1h，测量其绝缘电阻应大于100MΩ; ③浇注配好的温度为80℃的环氧灌封胶; ④浇注后将产品放在烘箱中加热固化： (120±5)℃ 1h (150±5)℃ 1h，清理余胶 (170±5)℃ 4h ⑤使产品连同烘箱一起降至室温，测量产品的绝缘电阻，应大于100MΩ; ⑥用棉花蘸汽油将密封用的硅橡胶清理干净，按工艺规程钻孔，除去孔内的环氧胶，按尺寸精度精磨，去毛刺; ⑦严格按技术标准将产品清理干净即可进行电机装配，检查性能和质量是否符合技术标准。 乐泰401胶水对灌封好的微电机产品进行性能试验，在各种温度环境及外部作用力下，其各项指标均符合产品技术标准。多年的生产实践证明，使用由E-44环氧树脂和固化剂顺丁烯二酸酐配成的灌封胶浇注D型伺服微电机定子组件，质量优良性能可靠。