本产品为有机硅材料，双组分，具有优越的抗高低温特性和抗紫外线、抗老化性能，耐高温性好的特点，还具有良好的密封性能。室温固化，高温使用。较之单组分有机硅材料相比具有更加良好的深层固化性能，因而更适合于灌注较大电子模块和器件。本品向市场提供一种可撤型导热绝缘胶，为装配器件返修提供了方便。
本产品流动性好，可操作时间适中。
固化后收缩率小。
良好的导热性和耐高温性能。
混合比率（重量比）100:6～8
颜色 乳白色
温度范围（℃） -60℃～+250℃
击穿电压(kv/mm) ＞15
导热系数(w/m.k)1.23～1.5
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