易携体积(
1.SiRF starⅢ 高效能GPS 芯片组
2.极佳的灵敏度 (追踪感度: -159 dBm)
3.在讯号微弱时,TTFF( Time To First Fix)定位仍十分迅速
4.体积轻巧,适合有特别空间需求的装置
5.单面组件,容易和其它PCB板整合
6.支持NMEA 0183 and SiRF binary 协议
易携体积(
1.SiRF starⅢ 高效能GPS 芯片组
2.极佳的灵敏度 (追踪感度: -159 dBm)
3.在讯号微弱时,TTFF( Time To First Fix)定位仍十分迅速
4.体积轻巧,适合有特别空间需求的装置
5.单面组件,容易和其它PCB板整合
6.支持NMEA 0183 and SiRF binary 协议